SMT 不良の多くは印刷機から始まります。

小さな印刷誤差が高くつく不良になる

基板の高密度化に伴い、パッドは小さく、ピッチは狭くなっています。最初の工程で見逃した印刷誤差は実装とリフローを経て、部品がすべて載った後になって初めて見つかります。

• ペースト不足 — オープンや接合強度不足
• ペースト過多 — 隣接パッドを短絡させるブリッジ
• 印刷ずれ — 実装不良
• 印刷ムラ — 高価な部品が載った基板の手直し・廃棄

6 つの精密モジュール

ビジョンとソフトウェアは、装置がその判断どおりに動けて初めて歩留まりを高めます。機構・制御・ビジョン・ソフトウェアが一体で動くよう、すべてのモジュールを自社設計しています。

• コンベアとクランプ基板位置、幅調整、基板検出。
• マスクとステンシルテンション、位置合わせ、基板とステンシルのギャップ制御。
• スキージ圧力、速度、ストローク。
• カメラとビジョン画像取得、フィデューシャルマーク、オフセット測定。
• クリーナー溶剤、ペーパー、清掃サイクル。
• ペースト供給残量、供給タイミング、吐出。

カメラ画像から装置の動作まで

BP-500 はビジョンとセンサーのデータをプロセス判断につなげ、その判断をスキージ、ペースト供給、クリーナー、コンベアの動作につなげます。

工場・現地受入試験での検証は試作機製作とあわせて実施する予定です。