小小的印刷误差，会变成代价高昂的不良
电路板密度越高，焊盘越小、间距越细。在第一道工序未被发现的印刷误差会经过贴片和回流焊，直到元件全部装上后才被发现。
- 锡膏过少 — 开路或焊点强度不足
- 锡膏过多 — 相邻焊盘桥连短路
- 印刷偏位 — 贴片不良
- 印刷不均 — 已装有昂贵元件的电路板返工或报废
六大精密模块
只有设备能够按判断执行动作，视觉和软件才能提升良率。每个模块均为自主设计，使机械、控制、视觉和软件协同工作。
传送与夹持电路板定位、宽度调整和电路板检测。
网板与钢网张力、对位以及电路板与钢网间隙控制。
刮刀压力、速度和行程。
相机与视觉图像采集、基准点和偏移测量。
清洗溶剂、擦拭纸和清洗周期。
锡膏供给余量、供给时机和点胶。
从相机图像到设备动作
BP-500 将视觉和传感器数据转化为工艺判断，再将判断转化为刮刀、锡膏供给、清洗和传送的动作。
当前版本已实现
- 基准点识别
- 电路板方向及正反面识别
- 二维码与 DataMatrix 码读取
- 相机对位校正
- 刮刀压力反馈与锡膏液位检测
- 电路板、产品、批次及检测结果追溯
开发中
- 锡膏图形分割
- X/Y 印刷偏移检测
- 少锡、桥连和拖尾印刷分类
- 基于图像的印刷质量评分
- 参数推荐与自动校正
- SPI 反馈与预测性维护
工厂及现场验收测试中的验证将随试制同步进行。
