작은 인쇄 오류가 값비싼 결함이 됩니다
기판이 고밀도화될수록 패드는 작아지고 피치는 미세해집니다. 첫 공정에서 놓친 인쇄 오류는 실장과 리플로우를 거쳐, 부품이 모두 올라간 뒤에야 발견됩니다.
- 페이스트 부족 — 미납·약한 접합
- 페이스트 과다 — 인접 패드를 단락시키는 브리지
- 인쇄 위치 틀어짐 — 실장 불량
- 불균일한 인쇄 — 고가 부품이 이미 실장된 기판의 재작업·폐기
6개 정밀 모듈
비전과 소프트웨어는 장비가 그 판단대로 움직일 수 있을 때만 수율을 높입니다. 기구·제어·비전·소프트웨어가 하나로 동작하도록 모든 모듈을 자체 설계합니다.
컨베이어 & 클램핑기판 위치, 폭 조정, 기판 감지.
마스크 & 스텐실장력, 정렬, 기판-스텐실 간격 제어.
스퀴지압력, 속도, 스트로크.
카메라 & 비전영상 획득, 피듀셜 마크, 오프셋 측정.
클리너세정액, 세정지, 세정 주기.
페이스트 공급잔량, 공급 시점, 토출.
카메라 영상에서 장비 동작까지
BP-500은 비전·센서 데이터를 공정 판단으로, 그 판단을 스퀴지·페이스트 공급·클리너·컨베이어 동작으로 연결합니다.
현재 빌드에 구현됨
- 피듀셜 마크 인식
- 기판 방향 및 상·하면 판별
- QR·DataMatrix 코드 판독
- 카메라 정렬 보정
- 스퀴지 압력 피드백 및 페이스트 레벨 감지
- 기판·제품·로트·검사 결과 이력 추적
개발 중
- 솔더페이스트 패턴 분할
- X/Y 인쇄 오프셋 검출
- 미납·브리지·번짐 인쇄 분류
- 영상 기반 인쇄 품질 점수화
- 파라미터 추천 및 자동 보정
- SPI 피드백 및 예지 보전
공장·현장 인수 시험에서의 검증은 시제품 제작과 함께 진행할 예정입니다.
